在官方数据缺失背景下，美国私营数据揭示经济喜忧参半。10月ISM制造业PMI降至48.7，持续收缩；而服务业PMI反弹至52.4，显示韧性但价格压力升温。劳动力市场降温迹象显现，ADP私营就业增长放缓，企业裁员公告激增。整体经济呈“慢速扩张”，服务业通胀粘性仍是主要挑战。

【金融快讯】继黄金创下1970年代以来最强劲涨势后，品浩（PIMCO）报告建议，投资者也应考虑广泛配置大宗商品。报告指出，自2020年以来，大宗商品的回报已超越固定收益，且波动性更低。AI热潮、绿色能源转型及生产商资本约束等结构性趋势将为大宗商品提供长期支撑，增加配置有助于投资组合多元化并对冲通胀风险。

摩根士丹利最新调查显示，中国消费者支出预期稳定，但收入前景走弱。未来12个月的预期收入增速环比放缓50个基点至5.3%，主要受中低收入群体和低线城市拖累。未来一季度增加支出的净意愿分数为11%，与上季度持平。同时，对房地产市场的担忧加剧，净42%的潜在购房者预计明年房价将下跌，环比增加9个百分点。

摩根士丹利报告认为，科技资本支出正驱动信贷周期升温，并购活动（M&A）也将持续反弹。报告预测，在AI投资热潮推动下，全球11家最大云服务商2026年现金资本支出将达约6200亿美元，该预测值在近期被上调600亿美元。同时，全球并购交易额预计在2025年将增长超30%。

摩根士丹利报告称，Advantest受益于AI需求，第二季度销售额同比大增72.5%至2629亿日元，并上调全年财测。报告预计AI ASIC将成为与GPU并列的需求驱动，同时将2025年SoC测试设备市场展望调升至65-69亿美元。半导体设备（SPE）行业需求展现强劲复苏迹象。

在官方数据缺失背景下，美国私营数据揭示经济喜忧参半。10月ISM制造业PMI降至48.7，持续收缩；而服务业PMI反弹至52.4，显示韧性但价格压力升温。劳动力市场降温迹象显现，ADP私营就业增长放缓，企业裁员公告激增。整体经济呈“慢速扩张”，服务业通胀粘性仍是主要挑战。

【金融快讯】继黄金创下1970年代以来最强劲涨势后，品浩（PIMCO）报告建议，投资者也应考虑广泛配置大宗商品。报告指出，自2020年以来，大宗商品的回报已超越固定收益，且波动性更低。AI热潮、绿色能源转型及生产商资本约束等结构性趋势将为大宗商品提供长期支撑，增加配置有助于投资组合多元化并对冲通胀风险。

摩根士丹利最新调查显示，中国消费者支出预期稳定，但收入前景走弱。未来12个月的预期收入增速环比放缓50个基点至5.3%，主要受中低收入群体和低线城市拖累。未来一季度增加支出的净意愿分数为11%，与上季度持平。同时，对房地产市场的担忧加剧，净42%的潜在购房者预计明年房价将下跌，环比增加9个百分点。

摩根士丹利报告认为，科技资本支出正驱动信贷周期升温，并购活动（M&A）也将持续反弹。报告预测，在AI投资热潮推动下，全球11家最大云服务商2026年现金资本支出将达约6200亿美元，该预测值在近期被上调600亿美元。同时，全球并购交易额预计在2025年将增长超30%。

摩根士丹利报告称，Advantest受益于AI需求，第二季度销售额同比大增72.5%至2629亿日元，并上调全年财测。报告预计AI ASIC将成为与GPU并列的需求驱动，同时将2025年SoC测试设备市场展望调升至65-69亿美元。半导体设备（SPE）行业需求展现强劲复苏迹象。

在官方数据缺失背景下，美国私营数据揭示经济喜忧参半。10月ISM制造业PMI降至48.7，持续收缩；而服务业PMI反弹至52.4，显示韧性但价格压力升温。劳动力市场降温迹象显现，ADP私营就业增长放缓，企业裁员公告激增。整体经济呈“慢速扩张”，服务业通胀粘性仍是主要挑战。

【金融快讯】继黄金创下1970年代以来最强劲涨势后，品浩（PIMCO）报告建议，投资者也应考虑广泛配置大宗商品。报告指出，自2020年以来，大宗商品的回报已超越固定收益，且波动性更低。AI热潮、绿色能源转型及生产商资本约束等结构性趋势将为大宗商品提供长期支撑，增加配置有助于投资组合多元化并对冲通胀风险。

摩根士丹利最新调查显示，中国消费者支出预期稳定，但收入前景走弱。未来12个月的预期收入增速环比放缓50个基点至5.3%，主要受中低收入群体和低线城市拖累。未来一季度增加支出的净意愿分数为11%，与上季度持平。同时，对房地产市场的担忧加剧，净42%的潜在购房者预计明年房价将下跌，环比增加9个百分点。

摩根士丹利报告认为，科技资本支出正驱动信贷周期升温，并购活动（M&A）也将持续反弹。报告预测，在AI投资热潮推动下，全球11家最大云服务商2026年现金资本支出将达约6200亿美元，该预测值在近期被上调600亿美元。同时，全球并购交易额预计在2025年将增长超30%。

摩根士丹利报告称，Advantest受益于AI需求，第二季度销售额同比大增72.5%至2629亿日元，并上调全年财测。报告预计AI ASIC将成为与GPU并列的需求驱动，同时将2025年SoC测试设备市场展望调升至65-69亿美元。半导体设备（SPE）行业需求展现强劲复苏迹象。